全球29家半导体厂商财报汇总 谁赚钱一目了然

芯片设备公司泛林集团(Lam Research Corp)公布2019财年第四季度和全年业绩(截至6月30日)。当季营收23.61亿美元，上年同期为31.26亿美元。当季净利润5.42亿美元，上年同期为10.21亿美元。财年总营收96.54亿美元，上年为110.77亿美元。全年净利润21.91亿美元，上年同期为23.81亿美元。

东京电子(Tokyo Electron Limited)公布2019财年第一季度(4月-6月)业绩。当季净销售额2164亿日元(约20.5亿美元)，上年同期为2956亿日元。当季营业利润426亿日元，上年同期为724亿日元。当季净利润319亿日元，上年同期为557亿日元。

半导体公司科磊(KLA-Tencor Corp.)公布2019财年第四季度和全年业绩(截至6月30日)。当季营收12.58亿美元，上年同期为10.70亿美元。当季净利润2.18亿美元，上年同期为3.49亿美元。财年总营收45.69亿美元，上年为40.37亿美元。全年净利润11.76亿美元，上年同期为8.02亿美元。

其他厂商

日月光投資控股(ASE Technology Holding Co., Ltd.)公布2019年第二季度业绩。当季营业收入净额新台币907亿元(约28.9亿美元)，营业净利41.43亿元，归属于本公司业主净利26.9亿元。

安靠(Amkor Technology Inc)公布2019年第二季度业绩。当季净销售额8.95亿美元，上年同期为10.66亿美元。当季净亏损900万美元，上年同期净利润3300万美元。当季EBITDA利润1.49亿美元，上年同期为2.08亿美元。

（编辑：达州站长网）

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